1、手機(jī)系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題無(wú)法識(shí)別。從官方網(wǎng)站下載刷機(jī)包，使用小米手機(jī)助手將系統(tǒng)刷機(jī)到最新版本即可。如果沒(méi)有解決，請(qǐng)繼續(xù)；
2、手機(jī)硬件問(wèn)題。這個(gè)時(shí)候只有將手機(jī)拿到維修處進(jìn)行檢修才可以了。

小米手機(jī)3采用了全球首發(fā)的NVIDIA Tegra 4和高通驍龍800最新版“8 ×74AB系列”中的 8274AB（聯(lián)通制式）和 8674AB（電信制式）頂級(jí)四核處理器。
小米手機(jī)3在工藝、整體性能上有較高提升。小米手機(jī)3機(jī)身做到了8.1mm超薄厚度，容納了3050mAh電池、1300萬(wàn)像素相機(jī)、高質(zhì)量音腔和天線(xiàn)。小米手機(jī)3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS視網(wǎng)膜屏幕，屏幕達(dá)到1920×1080分辨率，顯示精度比小米手機(jī)2提高28%。屏幕采用康寧大猩猩二代玻璃，可見(jiàn)劃痕減少40%，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度提高40%。小米3還有一個(gè)亮點(diǎn)，小米3采用Atmel公司的maXTouch觸控方案，可以支持戴手套直接操作，解決了用戶(hù)冬天操作觸屏手機(jī)的痛點(diǎn)。